堺電子工業
プリント配線板（ＦＰＣ、ＰＷＢ）の設計と製作
並びにプリント配線板用精密金型の設計と製作
フレキシブル基板 片面・両面
硬質基板 ６０μ〜２００μの極薄品
フレックスリジット基板 ４層〜１０層
ビルドアップ基板 ４層〜８層
複合多層板 ４層〜８層
金型 基板打ち抜き用精密金型、並びに治工具
部品実装 プリント基板へコネクタ、
チップ等の実装
試作 ＦＰＣ、ＰＷＢの試作
設計 基板のパターン、外形設計。金型設計
その他高精細基板 ＣＯＢ
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