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微細・狭ピッチの部品など高密度実装に適したレーザー微細加工装置の開発と受託加工を行っております。波長も赤外から紫外までと対応。はんだ付け・UV硬化、溶接、穴あけ、切断など目的に合わせた加工が可能です。
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微細・狭ピッチの部品など高密度実装に適したレーザー微細加工装置の開発と受託加工を行っております。波長も赤外から紫外までと対応。はんだ付け・UV硬化、溶接、穴あけ、切断など目的に合わせた加工が可能です。
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