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当社は、ハイブリットIC設計製造を目的として、平成3年設立しました。(名称の由来は、ハイブリットICのスペシャリストを略した処からとりました。)セラミック基板をベースとしたハイブリットICは、モノリシックICと比較されるほど小型化ができました 受動素子であるコンデンサー、抵抗は、すべて基板上に形成でき、受動部品(表面実装)を半田付けを行いモールドしパッケージングする。オイルショック時でも成長産業でありました しかしながら...
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