分析サービスについて

形態観察

• SEM-EDX (Scanning Electron Microscope - Energy Dispersive X-ray Analysis)
  表面・断面形状観察、微小部の元素分析、ライン・マッピング元素分析
  
  
• STEM-EDX (Scanning Transmission Electron Microscope-Energy Dispersive X-ray Analysis)
  超高倍率像観察 (100倍～1000万倍機能)、2次･散乱･透過電子像の観察、元素分析 (点、ライン、マッピング）、格子像観察

表面分析

• TOF-SIMS (Time of Flight-Secondary Ion Mass Spectroscopy)
  試料最表面に付着する無機物元素、及び有機物の同定、ウェーハ表面汚染、残渣、転写物、洗浄効果の確認、LCDの表示異常原因調査 (シミ、ムラ、ハジキ)
  
  
• SIMS (Secondary Ion Mass Spectroscopy)
  ドーパントの深さ方向濃度プロファイル、不純物評価・薄膜の分析 (表面近傍、膜中及び界面に、存在する不純物の深さ方向濃度分布測定)
  
  
• AFM (Atomic Force Microscope)
  表面形状の高分解能観察、ウエハー、薄膜等の表面凹凸測定

構造解析

• FT-IR (Furier Transform-Infrared Spectorophotometer)
  微小異物・付着物の同定、薄膜有機材料の同定、有機材料の硬化度解析等
  
  
• 顕微レーザーラマン (Laser Raman Spectroscopy)
  微小異物分析 (有機物、無機物同定)、Si結晶性評価、カーボン膜評価 (ダイヤモンド、グラファイト) 等

有機分析

• TD/GC-MS (Thermal Desorption (Auto Sampler)- Gas Chromatograph/Mass Spectroscopy)
  揮発性有機化合物の定性･定量分析、クリーンルーム雰囲気の評価中の 揮発性有機化合物の分析、基板表面吸着物の評価
  
  
• FT-IR (Furier Transform-Infrared Spectorophotometer)
  有機材料の構造解析、微小異物・付着物の同定、薄膜有機材料の同定、有機材料の硬化度解析等
  
  
• ATR-FT-IR (Attenuated Total Reflection-Furier Transform-Infrared Spectorophotometer)
  微小部 (＞10μm)・薄膜 (＞ 50nm)の同定、微小異物・付着物の同定、薄膜有機材料の同定、有機材料の硬化度解析等
  
  
• TDS (Thermal Desorption Spectroscopy)
  最高 1000℃の加熱により部材から放出されるガスの定量分析・定性分析、ガス封入管及び真空管内の残留ガス分析(破壊後分析)、液晶パネル内の水分量分析
  
  
• GC (Gas Chromatograph)
  低中分子量や有機化合物の定性・定量、炭化水素の分析、有機系成分の定量分析、環境分析 (汚れや臭いの分析など)
  
  
• IC (Ion Chromatograph)
  雰囲気中の陰・陽イオンの定量(水溶液中に採取)、排水中の陰・陽イオンの定量、基板付着陰・陽イオンの定量 (抽出)

無機分析

• ZAAS (Zeeman Atomic Absorption Spectrometry)
  排水や純水中の微量金属元素の定量、酸や溶媒中の微量金属元素の定量、試薬や金属バルク中の微量金属元素の定量、フレーム分析、グラファイト炉分析
  
  
• 水銀測定 (Fully-Automatic Heat-Vaporization Mercury Measuring Equipment)
  加熱気化測定(土壌、汚泥、肥料、他)、還元気化測定(水道水、河川水、湖沼水、他)、気中水銀測定(一般環境、作業環境、他)

静電気測定評価

• 電化減衰測定 (Static Electricity Charge Decay Measurement)
  高分子材料静電気特性評価、帯電性試験、「MIL-B-81705、EIA541、NFPA99、CECC00015」等に対応した電荷減衰測定
  
  
• 表面抵抗測定 (Static Electricity Surface Resistance Measurement)
  
  
• シールドバックテスト (Static Electricity shieldback Measurement)
  電圧法(EIA541他の規格)に沿った測定が可能、電流法(ESD S 11.31他の規格に沿った測定が可能)

サンプリング

• 表面界面物性解析 (SAICAS (Surface And Interfacial Cutting Analysis System))
  塗膜・薄膜・高分子材料等の機械的特性 (剥離強度、せん断強度測定)
  
  
• FIB (Focused Ion Beam)
  SEM断面観察用試料の作製 (断面加工)、TEM・STEM用の薄膜試料作製 (薄膜加工)
  
  
• マイクロサンプリング (Mycro-Sampling System)
  10μm以下の微小部位の採取・分析基板への転写、膜中異物の表面露出・膜界面の露出
  
  
• 高精細ガラス切断 (High Precision Glass Cutting System)
  約10μm微小異物の断面観察試料、厚さ0.5mmガラスの2×5mmの切出し、厚さの5mmガラスの5×5mm切出し