プラスチックめっき、各種表面処理加工を提供

 峡ピッチへの無電解Ni-Auめっき技術の研究

近年の電子機器小型化、軽量化および多機能化が急速に進展し、これに伴ってプリント配線板でもパターンの狭ピッチ化も急ピッチで進んでいます。

塚田理研工業では、これらのニーズに対応する為、より峡ピッチへの無電解Ni-Au めっき（ニッケルメッキ）技術を研究しております。

現在特殊前処理を施す工法により、現在３０μピッチ幅へのパターンへめっきする事が可能です。

より高度な機能を備え更なる小型化、軽量化が進む電子機器向けプリント配線板へ塚田理研工業の技術がお応えいたします。

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